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KITA喜多制作所探針：半導(dǎo)體測(cè)試中的核心部件與分類(lèi)指南

更新時(shí)間：2025-12-26

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01.核心功能與位置

內(nèi)置于集成電路測(cè)試設(shè)備PCB的IC插座中，作為被測(cè)集成電路/電子元件電極與PCB之間的電通路核心部件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)與電流的穩(wěn)定傳輸。

02.分類(lèi)情況

按結(jié)構(gòu)（可移動(dòng)類(lèi)型）：

2位置可移動(dòng)柱塞：示例系列（KHW-、KMW-、KW1-），支持雙向移動(dòng)。

1位置單側(cè)可移動(dòng)柱塞：示例系列（KHS-、KLS-、KB2-），僅單側(cè)活動(dòng)。注：兩類(lèi)均提供對(duì)應(yīng)插座組裝圖。

按桶形：

直型桶、帽檐型桶。

03.安裝與尖形狀

安裝方式：

雙作用型（直型）：適用于直型桶探針的標(biāo)準(zhǔn)安裝。

單側(cè)活動(dòng)式（帶法蘭）：針對(duì)單側(cè)可移動(dòng)柱塞的組裝設(shè)計(jì)。

尖形狀（按檢測(cè)目標(biāo)IC分類(lèi)）：

QFP、SOP：適配扁平引腳類(lèi)IC。

BGA、CSP：適配球柵陣列/芯片級(jí)封裝的焊點(diǎn)接觸。

QFN、LGA：適配無(wú)引腳/底部焊盤(pán)類(lèi)IC。

04.材料和電鍍

柱塞：

材料：BeCu（鈹銅，主力材料）、鈀合金（防焊料轉(zhuǎn)移，無(wú)需電鍍）。

電鍍：金合金（硬度高于純金，抑制焊料轉(zhuǎn)移）、Au（鍍金，優(yōu)先保障導(dǎo)電性）。

桶：

材料：銅管（黃銅、磷青銅等）、合金槍管（北制作所原裝，兼容外徑0.11-0.42mm）。

電鍍：Au（鍍金，確保桶體導(dǎo)電性能）。

彈簧：

鋼琴線（SWP）：工作溫度-45~125℃。

不銹鋼（SUS）：工作溫度-45~140℃。

高溫不銹鋼：北制作所設(shè)計(jì)，耐高溫-45~200℃。

05.使用要求

儲(chǔ)存期：

最長(zhǎng)12個(gè)月，需滿足環(huán)境條件：溫度20-30℃、濕度≤30%、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性污染。

行程與電應(yīng)用：

僅沿軸向施加載荷，嚴(yán)禁超過(guò)推薦行程。

電應(yīng)用時(shí)，需在電機(jī)靜止?fàn)顟B(tài)下，按推薦行程施加電流和電壓，避免動(dòng)態(tài)負(fù)載下的接觸不良或損壞

總結(jié)：KITA探針通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材料適配（如BeCu柱塞、高溫彈簧）及分類(lèi)設(shè)計(jì)（按IC封裝類(lèi)型定制尖），滿足半導(dǎo)體器件測(cè)試中的高精度、高可靠性電連接需求，同時(shí)明確儲(chǔ)存與使用規(guī)范以保障壽命與性能。

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